一、PCB板表面鍍金處理

　　抗氧化、噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、沉錫、沉銀、鍍金、全板鍍金、金手指、鎳鈀OSP:成本低、可焊性好、儲(chǔ)存條件苛刻、時(shí)間短、環(huán)保工藝好、焊接平整。噴錫:噴錫板一般為多層(4-46層)高精度PCB樣板，已被國(guó)內(nèi)多家大型通信、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、航空航天企業(yè)和研究單位使用。金手指是內(nèi)存條和內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有信號(hào)都是通過(guò)金手指?jìng)鬏數(shù)摹?/p>

　　金指由許多金色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金，導(dǎo)電觸片排列如指狀，因此被稱為金指。

　　金手指實(shí)際上是通過(guò)特殊工藝在銅板上鍍一層金，因?yàn)榻鹁哂泻軓?qiáng)的抗氧化性和傳導(dǎo)性。然而，由于黃金價(jià)格昂貴，更多的內(nèi)存被鍍錫所取代。錫材料自20世紀(jì)90年代以來(lái)一直很流行。目前，主板、內(nèi)存、顯卡等設(shè)備的金手指幾乎都是錫材料。只有一些高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點(diǎn)才會(huì)繼續(xù)鍍金，價(jià)格自然很高。

　　二、電路板鍍金有哪些好處？

　　隨著IC集成度的提高，IC腳越來(lái)越密。垂直噴錫工藝難以將細(xì)焊盤吹平，給SMT貼裝帶來(lái)困難;此外，噴錫板的使用壽命很短。鍍金板正好解決了這些問(wèn)題:

1、對(duì)于表面貼裝工藝，特別是0603和0402超小型表面貼裝，由于焊盤的平整度直接關(guān)系到錫膏印刷工藝的質(zhì)量，對(duì)后續(xù)再流焊接的質(zhì)量有決定性的影響，因此在高密度和超小型表面貼裝工藝中經(jīng)?？吹秸邋兘稹?/p>

　　2、在試制階段，受元件采購(gòu)等因素的影響，板材來(lái)了往往不會(huì)馬上焊接，而是經(jīng)常要等幾周甚至幾個(gè)月才能使用。鍍金板的使用壽命比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍，所以大家都愿意使用。